晶圓代工的競爭

Q: 甚麼是晶圓代工？

A: 在半導體行業中，半導體製造廠通常稱為晶圓代工。它基本上是製造集成電路的工廠。當中有兩種商業模式。整合裝置製造商（IDM）是一家擁有自己的製造廠並在內部生產自己的積體電路設計的公司，就如英特爾是以IDM模式運行。第二種模式是將芯片的製造和設計分開，就像高通這樣的無晶圓廠公司，專注於積體電路設計的聯發科技，或只專注於製造的台積電這樣的純晶圓代工廠。

在1987年台積電成立之前，大多數集成電路公司都採用內部設計和製造的IDM模式。台積電和其他代工廠開發了這種將芯片設計和製造分離的新業務模式。隨後，IDM的代工廠和無晶圓廠公司的市場佔有率一直下降。關鍵原因是製程節點遷移需要大量的資本投資和較高的利用率才能獲得盈利，與IDM相比，無晶圓廠（僅設計）加代工是一種更有效的業務模式。

Q: 為甚麼製程節點遷移那麼重要？

A: 快捷和英特爾的共同創始人高登·厄爾·摩爾曾預測，集成電路中的晶體管數量在1975年開始每兩年翻倍，並被稱為“摩爾定律”。代工工藝的移植工作是縮小晶體管之間的距離，這使我們能夠將更多的晶體管封裝到固定的區域中，從而實現更高的邏輯密度和更好的電源效率。

Q: 誰是當前晶圓代工具領先地位？

在10nm以下製程中，只有三家公司計劃進行進一步的技術遷移，包括台積電、三星和英特爾。台積電在14納米製程之後一直領先業界，該公司於2018年第一季度開始量產7nm晶片，比競爭對手三星快2年，比英特爾最樂觀的7nm進度預測快4年。我們相信，台積電將繼續專注於研發和強大執行力以提升產能，從而繼續保持其技術領先地位。

三星則有一個進取的時間表（見下表）以趕上5nm和3nm晶片，該公司今年開始加快7nm的發展。截至2020年第二季度，該公司的收入市場佔有率為19％，僅次於台積電。

英特爾在其2020季度第二季度業績報告中表示，7nm節點的發佈日期將比原計劃於2021年底進一步推遲六個月。比目標落後一年。 管理層表示有可能將某些芯片產品的生產外判給第三方製造商以減輕延遲。