中國晶片設計的決心

 

Q1: 中國為什麼要發展國內半導體產業？

中國是全球最大的半導體購買國，但在供應方面的比例卻很小。中國是半導體終端需求最大的單一國家市場，2018年佔全球半導體消費的34%。2019年，中國進口了價值3,056億美元的集成電路產品，是我國進口額最大的產品之一。另一方面，在2018年中國在半導體產業中僅佔5％的市場佔有率。在強大的國內需求下，自然需要發展國內半導體產業。

Q2: 美國有哪些制裁措施？

在對中國半導體的製裁方面，美國較針對特定公司，主要為華為。 根據當前的禁令，如果公司在製造或設計過程中使用任何美國技術，則無法向華為生產或出售芯片。

Q3: 現在呈現甚機遇？

我們認為芯片設計、鑄造、組裝和封裝等領域相對容易本地化，而芯片設計軟件和半導體生產設備仍然存在較高壁壘。

以芯片設計為例，該行業的一些發展降低了中國公司追趕的障礙。

• 無晶圓廠模式的發展將晶片設計與晶片生產分離，極大減輕晶片設計公司資本開支的負擔，並賦予其產能擴張方面的靈活性。
• 安謀授權無晶圓廠半導體公司使用其架構及核心設計，令此等公司能在他們奠定的基礎上進行創新，從而降低了進入晶片設計業務的門檻。2014年，中國僅有681家芯片設計公司，在2018年增長達到1,698家。

鑄造廠也具有很高的本地化潛力。 國內鑄造廠已發展迅速，一些公司更達至先進工藝。

Q4: 中國如何發展自己的半導體產業？

我們認為人才，政策和本地需求是發展中國國內半導體產業的三個關鍵因素。

• 國內龍頭半導體企業繼續聘用本土畢業生，並大力發展本土職業培訓，更多經驗豐富的海外華裔/華裔中國工程師亦加入了中國半導體公司。
• 國家集成電路產業投資基金（“大基金”）在中國投資於芯片製造和設計。政府還推出了有關資本市場籌款和減稅的政策，以支持該行業。
• 由於中國公司在電腦、智能手機、電信設備和其他電子產品方面擁有較高的市場佔有率，因此當地對半導體的需求強勁。