中国晶片设计的决心

作者: 陈梓泓

投资分析师 – 硬体、半导体

占据天时地利

晶片1设计(无晶圆厂半导体)业务相对较易本土化,原因为:

  • 经过多年的发展,为无晶圆厂半导体提供支持的生态系统十分成熟;
  • 中国集成电路需求旺盛,国内企业在建立客户关系方面具有优势;及
  • 具有丰富及年轻化的人才资源。

本文中,我们将探讨中国晶片设计公司的崛起之路。

国内无晶圆厂半导体行业的崛起令中国晶片公司具备成本优势。

无晶圆厂模式的发展将晶片设计与晶片生产分离,极大减轻晶片设计公司资本开支的负担,并赋予其产能扩张方面的灵活性。诸如中芯国际及华虹(中国大陆收入最高的两家晶圆代工企业)等国内晶圆代工企业快速发展,同时带来巨大的产能以满足国内晶片设计行业不断增长的需求。

ARM架构(安谋控股)及其他晶片架构的兴起放低了晶片设计的门槛。

安谋授权无晶圆厂半导体公司使用其架构及核心设计,令此等公司能在他们奠定的基础上进行创新,从而降低了进入晶片设计业务的门槛,令中国晶片设计公司能够快速崛起。RISC-V等可选择的开源指令集均可自由免费使用,这推动国内晶片设计公司能以较低的沉没成本进行创新。

强劲的国内需求、客户关系是本土企业相较外国企业具有的优势

2019年,中国进口了价值3056亿美元的集成电路(I.C.)产品。根据半导体产业协会的数据,中国是半导体终端需求最大的单一国家市场,2018年占全球半导体消费的34%。如今,消费电子产品、家用电器、乃至新型电动汽车领域中很多终端公司均位于中国。中国国内的无晶圆厂公司能够建立更稳固的客户关系,并与公司密切合作以开发新晶片。其本土企业也更愿意支持中国晶片设计公司。

与国外公司相比的人才资源

中国新晶片设计公司能从三个关键人才库吸引优秀人才:

  • 来自全球领先公司、具备专业经验的海外华侨/华人工程师;
  • 来自华为等国内龙头企业的资深工程师;
  • 每年约200,000本土集成电路设计专业毕业生以及海外留学生。

我们的研究显示,中国很多晶片设计公司都有一批经验丰富的核心工程师(多数来自发展成熟的设计公司),由这些资深工程师领导较年轻的本土工程师团队。我们认为这将能快速培养中国国内的毕业生人才。2018年,约200,000名本科生学习集成电路有关学科,其中38,000人就职于这一行业。清华大学、北京大学及复旦大学是中国这一领域的顶尖学府。随著国内集成电路设计行业中薪酬待遇提高及职业发展机会增加,愈多毕业生将选择进入这一行业。

本土晶片设计公司的崛起

我们将探讨以下中国本土主要晶片设计公司的背景,以进一步剖析中国无晶圆厂半导体行业的崛起。

华为

华为于1991年建立其首个特殊应用集成电路(ASIC)设计中心。该公司于1993年推出首款ASIC晶片。2004年,华为成立子公司海思,一家专门从事集成电路设计的无晶圆厂半导体公司。华为能够利用其强大的垂直整合能力,深入发展电讯和消费电子设备业务,从而孵化其自有的晶片设计公司。海思现时拥有7,000馀名员工,逾200个晶片组及8,000项专利。

汇顶

汇顶创始人张帆是一名接受中国国内培训的工程师。加入集成电路设计行业之前,他曾从事卫星导航系统的研发。2002年,张先生创立了汇顶,最初著眼于固网电话晶片。汇顶现时是屏下光学指纹感测器市场的领导者。该公司在超薄及屏下光学指纹感测器领域具有先发优势。2018年,该公司成为‘世界首家实现屏下光学指纹感测器商业应用的晶片设计公司’。

韦尔半导体

韦尔半导体公司于2019年8月收购豪威科技 (O.V.)。豪威科技是第三大CMOS影像感测器(CIS)设计公司,2018财年在整体CIS市场中的市场占有率约为10%。该公司采用无晶圆厂模式,现时与台积电、中芯国际、华力、力积电四家晶圆代工公司合作。其后段供应商包括精材科技、采钰科技及京元电子。2020财年,预计豪威科技约70%的收入来自智能手机CIS业务,其次12%来自监控业务及10%来自汽车业务。

尽管豪威科技是一家美国公司,但其核心创始团队主要为华侨/华人背景的清华大学毕业生。韦尔半导体的创始人亦毕业于清华大学

捕捉中国晶片产业机遇

不断完善及更具开放性的生态系统以及国内的大力支持,一同为愈多中国晶片设计公司的发展铺平了道路。诸如海思等先锋公司为中国新兴晶片设计公司指明了道路,同时也培养出很多中国晶片设计工程师人才。我们继续看好中国晶片设计行业的前景,未来还将见证愈多公司的崛起。

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